近期，北京君正公司的研发进展吸引了业界的广泛关注。据公司董事会秘书张敏透露，其3D DRAM的研发项目正在稳步进行中，且目前的进展与预期目标基本一致。
3D DRAM作为一种定制化产品，因其能够满足客户的个性化需求，并在带宽和功耗支持上相较于HBM表现出色，而受到了众多客户的青睐。然而，尽管市场对此类产品表现出浓厚兴趣，但总体来看，3D DRAM市场仍处于探索阶段，预计今年内尚不会有量产产品面世。
在谈及EDA（电子设计自动化）限制对公司可能产生的影响时，张敏表示目前尚难以确定。她进一步介绍了公司的存储芯片产品结构及市场分类情况，指出在汽车领域，存储芯片占比超过40%，工业医疗领域占比超过30%，其余部分则分散在其他领域。从产品分类来看，DRAM占比约有一半。
关于DRAM的代工生产，张敏透露目前主要由力积电承担，而未来更高工艺的产品则可能会选择其他代工厂。
在公司的收入构成方面，2024年存储芯片占比高达61.47%，计算芯片占比25.88%，模拟与互联芯片则占比11.19%。张敏还提到，目前LPDDR4的占比相对较小，其工艺为25nm，较高的成本对产品销售产生了较大影响。但预计随着今年20nm、18nm、16nm工艺的DRAM产品陆续推向市场，DDR4和LPDDR4的占比将会有所提升。
存储芯片在汽车领域的应用十分广泛，包括车身控制、仪表盘显示、座舱系统以及域控制器等。而计算芯片则主要面向消费市场，其中消费类安防市场收入占比高达80%左右，其余部分则涵盖了各类智能硬件市场，如生物识别设备、二维码扫描器、打印机、扫地机器人以及智能门锁等。
对于SRAM的市场情况，张敏表示全球市场并不具有成长性，但SRAM相对较为稳定。在研发方面，公司针对不同产品设立了专门的研发团队，并根据各自需求规划人员和研发计划。近年来，公司的研发人员数量每年都有所增长。
在模拟芯片的毛利率方面，张敏透露今年一季度已接近50%，且相对稳定。但未来不排除因市场竞争原因而导致毛利率出现一定波动，不过波动幅度预计不会太大。在价格调整方面，计算芯片作为消费市场产品，竞争较为激烈，价格波动可能较大。而存储芯片则属于行业市场，价格相对稳定。模拟芯片方面，由于TI、英飞凌等企业的价格策略较为激进，同时面临部分国内同行的竞争，因此可能需要适当调整价格以获取更多市场份额。
张敏还分享了公司对于未来产品布局的思考。她表示，公司将持续关注市场动态和技术发展趋势，不断优化产品结构，提升产品竞争力。同时，公司也将加大研发投入，吸引更多优秀人才加入研发团队，为公司的长期发展奠定坚实基础。
北京君正作为存储产业供应链中的重要一环，其研发进展和市场布局备受业界关注。未来，随着技术的不断进步和市场的深入拓展，公司有望在存储芯片领域取得更加显著的成就。
