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iPhone 17 Pro系列将搭载苹果自研Wi-Fi 7芯片,芯片自研进程再加速

时间:2025-06-13 14:59:54来源:ITBEAR编辑:快讯团队

苹果公司最新推出的iPhone 16系列智能手机,已全面拥抱Wi-Fi 7技术,这一革新使得用户能够在支持的路由器上同时利用2.4GHz、5GHz和6GHz频段进行数据传输。据外媒报道,这一特性显著提升了Wi-Fi网速,降低了延迟,并增强了连接的可靠性。理论上,iPhone 16系列的峰值网速可超过40 Gbps,这一速度是Wi-Fi 6E的四倍之多。

鉴于iPhone 16系列已经全系标配Wi-Fi 7,市场普遍预期,苹果后续推出的iPhone型号也将继续支持这一技术。因此,即将在今年秋季问世的iPhone 17系列,同样会搭载Wi-Fi 7功能,为用户提供更为流畅的网络体验。

然而,外媒的最新报道揭示了iPhone 17系列的另一个亮点:高端机型iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max预计将采用苹果自研的Wi-Fi 7芯片。这一转变意味着苹果将进一步减少对外部供应商的依赖,如当前的Wi-Fi和蓝牙芯片供应商博通。

尽管报道中未提及苹果自研Wi-Fi 7芯片的具体性能,但这一举措被视为苹果在芯片自主化道路上迈出的又一重要步伐。事实上,关于苹果自研Wi-Fi芯片的传闻已流传多年,去年年底甚至有消息称该技术将于今年开始商用。如今,iPhone 17 Pro系列的发布,似乎验证了这一预期。

在苹果的自研芯片版图中,A系列芯片已广泛应用于iPhone,而蜂窝网络调制解调器C1则于今年2月随iPhone 16e首次商用。不过,有消息称C1芯片可能不会出现在iPhone 17 Pro系列中,而是有望在iPhone 17 Air等其他机型上搭载。苹果在芯片自主化方面的持续努力,无疑将为用户带来更多创新和性能提升。

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