氧化镓新材料突破！全球首条超宽禁带半导体芯片生产线即将试产

近日，上杭县福建晶旭半导体科技有限公司传来喜讯，其二期项目——专注于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产线建设，已接近圆满收官。据“上杭融媒”最新报道，项目主体建筑工作已大体竣工，现正紧锣密鼓地进行最后的细节完善。

项目具体负责人章加详细介绍了当前进展：“晶旭二期的土建工程及主体封顶均已顺利完成，目前我们正集中力量推进雨污管网铺设及路面硬化作业，预计今年九月，项目将迈入初步试产阶段。”

深入查阅相关资料后得知，该二期项目总投资额高达16.8亿元人民币，占地面积达136亩，旨在打造全球首屈一指的超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。一旦全面投产，将极大推动国内氧化镓压电薄膜新材料领域的技术革新，填补国内相关产业的空白。

晶旭半导体此次二期项目的成功推进，不仅彰显了企业强大的科研实力与前瞻性的战略眼光，更为我国半导体产业的自主可控发展注入了强劲动力，标志着我国在高端芯片制造领域迈出了坚实的一步。