荣耀手机近日正式揭晓了其备受瞩目的Magic V5折叠屏手机的更多细节，引发科技爱好者的广泛关注。荣耀CEO李健及产品线副总裁李坤纷纷通过社交媒体预热，为这款新机造势。
荣耀Magic V5以8.8毫米的极致厚度，被誉为全球最薄的折叠屏手机。不仅如此，荣耀官方确认，该机将搭载高通骁龙8至尊版处理器，且为满血版本，这一配置使其在同类产品中独树一帜。荣耀李坤在接受采访时自豪地表示，荣耀Magic V5完全有资格被称为“机皇”。
荣耀手机官方发布的海报进一步强调了Magic V5的性能优势，称其为“最强满血芯片”，并预告将在7月2日晚7点的发布会上展示其强大实力。海报指出，荣耀Magic V5是行业中唯一一款搭载满血骁龙8至尊版处理器的大折叠手机。
李坤在转发访谈视频时，对荣耀Magic V5的设计理念进行了阐述：“荣耀从不为了轻薄而牺牲性能。”他强调，荣耀Magic V5不仅保持了行业最轻薄的记录，还配备了顶级的旗舰芯片，提供了无与伦比的用户体验。他透露，荣耀Magic V5的轻薄与强大只是开始，后续还将有更多创新功能面世。
荣耀Magic V5在电池技术和影像系统上也实现了突破。为了解决大折叠用户的电量焦虑，荣耀在Magic V5的轻薄机身内塞入了6100mAh的青海湖刀片电池，通过材料科学与AI制造的协同创新，有效提升了电池容量。荣耀Magic V5还配备了旗舰级的潜望长焦镜头，搭载荣耀AIMAGE影像系统，焦段覆盖13mm至70mm，光圈从F1.6至F2.5，配备3倍光学变焦，打破了折叠屏手机在影像方面的传统限制。
在AI方面，荣耀Magic V5同样带来了创新。荣耀李健透露，荣耀已经打通了AI智能体的三大核心能力，包括全栈式个人知识库、多智能体协同以及跨设备互联互通，这将使AI从被动响应转变为主动服务，成为用户的智能伙伴。荣耀Magic V5作为AI生产力的最佳载体，将为用户提供前所未有的智能体验。
荣耀还宣布了在即将举行的Magic V5暨AI终端生态发布会上，将同时发布四款新品，包括荣耀MagicBook Art 14 AI PC、荣耀平板MagicPad3 AI平板、荣耀手表5 Ultra旗舰智能手表以及荣耀Earbuds开放式耳机，这些新品将共同探索智慧新边界，开启AI新生活。
