在江都经济开发区，一家新兴的高科技企业——扬州芯粒集成电路有限公司正崭露头角。这家公司于2023年2月正式成立，总投资高达20亿元人民币，计划分两期投入。
仅仅数月之后，即今年5月，扬州芯粒的晶圆级芯粒先进封装基地已经顺利通线投产。走进这家现代化工厂，透过玻璃窗，可以看到无尘车间内繁忙而有序的生产景象。公司负责人亲自带领参观，详细介绍着每一条生产线和先进设备。
令人振奋的是，这家新兴企业刚刚投产便赢得了下游知名企业的订单，展现了其强大的市场竞争力和技术实力。在负责人的讲解下，我们了解到，芯片制造是一个复杂的过程，包括晶圆制造、封装和测试等多个环节。而封装环节，正是扬州芯粒所专注的领域。
传统芯片封装技术往往需要添加引线、键合和塑胶工艺，导致封装后的芯片尺寸增大。而扬州芯粒采用的晶圆级封装技术，则直接在整片晶圆上进行封装和测试，再切割成单颗组件。这种技术不仅提高了集成密度，而且封装后的体积几乎与裸晶圆原尺寸相同，大大节省了电路板空间，满足了电子产品轻薄短小的发展趋势。
在封装生产线中，一台焊线机引起了我们的注意。负责人介绍道，这台设备能够在一颗指甲大小的芯片上导出上千根信号线与外部电路连接，其精密程度令人叹为观止。扬州芯粒具备5纳米以上芯片全流程先进封测服务能力，包括生产工艺设计、封装、检测等，能够实现一站式交付。
扬州芯粒的母公司——江苏芯德半导体科技股份有限公司，在行业内享有盛誉。作为国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”，江苏芯德近年来产值保持指数级增长。随着订单量的不断增加，南京生产基地的产能已经无法满足需求。因此，在江都经开区优越的营商环境吸引下，江苏芯德投资成立了子公司扬州芯粒，以提升芯粒封装产能。
为了满足未来市场的需求，扬州芯粒计划持续增加设备扩充产能。据负责人透露，今年和明年还将投入2亿元购置设备。公司生产大楼的设计也预留了足够的空间，方便实施智能化改造和数字化转型。下一步，扬州芯粒将导入数字化管理系统和更多智能化设备，进一步提升生产效率。
在扬州芯粒的展厅里，专利墙上密密麻麻陈列着200多份专利证书，这些证书见证了江苏芯德在科技创新方面的领先地位。而扬州芯粒作为子公司，也将继续秉承母公司的创新精神，不断推动芯片封装技术的发展。
目前，扬州芯粒晶圆级芯粒先进封装基地二期项目正在进行环评公示。据公示内容显示，二期建成后将形成年产4万片2.5D封装产品和1.8亿颗晶圆级高密度芯片封装产品的能力。这将为扬州芯粒未来的发展奠定坚实的基础。
