广东天域半导体股份有限公司（天域半导体）近日正式更新了其招股书，意在港交所挂牌上市。此前，该公司已顺利获得IPO备案，为上市之路铺平了道路。
回顾融资历程，天域半导体在2022年频繁获得资本青睐，3月完成8500万元融资，4月再获1.5亿元，8月更是实现了6.68亿元的融资额，12月则以4.91亿元融资收官。这些资金无疑为公司的研发与市场拓展提供了坚实后盾。
作为一家专注于碳化硅外延片生产的供应商，天域半导体在4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术方面有着深厚的积累。通过自主研发，公司已全面掌握生产600至30,000V单极型及双极型功率器件所需的碳化硅外延片核心技术及工艺，产品覆盖4英吋、6英吋，并已开始量产8英吋外延片。
然而，从财务数据来看，天域半导体的业绩波动较大。招股书显示，2022年至2024年，公司营收分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元，呈现先增后减的趋势。2024年营收较上年同期大幅下降55.6%，毛利率也由2022年的20%下滑至2024年的-72%，反映出公司在成本控制和市场策略上的挑战。
具体到2025年前5个月，公司营收为2.57亿元，较上年同期略有下降，但毛利润转正，达到5777万元，显示出一定的盈利能力恢复迹象。其中，6英吋和8英吋自制碳化硅外延片收入占比分别为61.5%和24.9%，显示出公司产品结构的多元化。
股东结构方面，天域半导体的股权相对集中。执行董事李锡光通过个人身份及多个员工持股计划平台合计持有约40.15%的权益，与非执行董事欧阳忠共同构成控股股东群体，合计持股58.36%。华为旗下哈勃科技、比亚迪等知名企业和个人投资者也位列股东名单之中，分别持股6.5673%和1.5039%，彰显出公司在半导体领域的行业地位和吸引力。
截至2025年5月31日，天域半导体持有的现金及现金等价物为9535万元，为公司未来的研发和市场拓展提供了资金支持。面对业绩波动和市场竞争，天域半导体将如何利用这些资金，进一步巩固其在碳化硅外延片领域的领先地位，值得业界关注。
