近期，知名数码博主@数码闲聊站透露，联发科下一代中高端移动平台天玑8500预计将继续沿用台积电的4纳米工艺。据称，该芯片的CPU架构将保持大体稳定，而GPU部分则将在维持Mali-G720架构的基础上，通过扩大规模来提升性能，有望在安兔兔基准测试中突破200万分大关。
回顾联发科现有的天玑8400，其采用了1+3+4的CPU核心布局，包括一个高性能Arm Cortex-A725核心、三个中性能核心以及四个能效核心，GPU则为7核心的Arm Mali-G720 MC7，安兔兔跑分接近175万。相比之下，天玑8500的性能提升显得尤为值得期待。
在终端设备方面，该博主预测，小米旗下的红米Turbo系列新机有望成为首批搭载天玑8500的机型。荣耀、OPPO-一加以及vivo等品牌也有望推出基于该平台的新产品。据透露，这些新机在设计上普遍采用了金属中框，进一步提升了整体的质感与耐用性。
值得注意的是，联发科高管在最近的财报电话会议上表示，非旗舰移动芯片的平均售价预计不会上涨，甚至天玑8000系列的价格还可能略有下调。这一表态与天玑8500作为天玑8400小幅迭代升级的消息相呼应，显示出联发科在保持产品竞争力的同时，也在努力控制成本，以更好地满足市场需求。
随着天玑8500的逐步曝光，消费者和业界对于这款中高端移动平台的期待值也在不断攀升。各大终端品牌如何围绕这一平台打造各具特色的新产品，将成为接下来市场关注的焦点。
