富士胶片首登中国电子信息博览会 磁带创新引领数据存储未来
2024年4月9日-11日,2024中国电子信息博览会(中文简称:电博会,英文简称:CITE)在深圳会展中心(福田)召开。本次电博会,富士胶片(中国)投资有限公司(以下简称富士胶片(中国))初次参展,怀着浓厚的热情与期待,向外界展示了在数据存储领域的深厚实力。展会上,富士胶片(

2024-04-25

铠侠计划2031年推出千层闪存,并着手重组存储级内存业务
【ITBEAR科技资讯】4月7日消息,据日经xTECH报道,铠侠首席技术官宫岛英史在第71届日本应用物理学会春季学术演讲会上宣布,公司计划在2030至2031年间推出具有1000层堆叠的3D NAND闪存。同时,他还透露了公司对存储级内存(SCM)业务进行重组的计划。铠侠与合作伙伴西部数

2024-04-07

三星双轨并进:强化AI存储与算力芯片市场竞争力
【ITBEAR科技资讯】4月1日消息,三星电子DS部门负责人庆桂显近日透露,三星正实施双轨AI半导体战略,以全面提升在AI存储芯片和AI算力芯片领域的市场竞争力。据ITBEAR科技资讯了解,为了加强AI存储芯片领域的实力,三星已经组建了一个由DRAM产品与技术负责人Hwang Sang-j

2024-04-01

« 上一页 44/101 下一页 »