近日曝光的一项新专利表明，在 CPU 领域成功运用小芯片设计之后，AMD 还有望在即将到来的 RDNA 3 GPU 架构上落实同样的设计理念。Videocardz 指出，专利中描绘了集成有缓存的主动式桥接小芯片，且适用于多个小芯片的设计，能够在多个 GPU 核心之间架起沟通达到桥梁。展望未来，我们或在基于 RNDA 3 GPU 的独显或 APU 产品线上见到它的身影。
AMD Big Navi RDNA 2 GPU 资料图
WCCFTech 指出，除了 AMD，竞争对手英伟达也有在考虑为下一代 GPU 引入 MCM 设计。
在芯片制程工艺的缩进越来越困难的情况下，类似 CPU 的多芯片封装，显然也会成为 GPU 的下一个发展方向。
与多年前的 CrossFire 多卡交火方案相比，基于主动式桥接小芯片的 GPU 设计方案，能够通过编程来实现更加灵活高效的产品与性能组合。
由 AMD 在概念设计框图中所展示的内容可知，CPU 能够通过 Infinity Fabric 通信总线连接到 GPU 上的第一个小芯片，而后者又可负责与其它 n 个 GPU 小芯片的沟通。
有趣的是，我们还在小桥接芯片上见到了 L3 LLC 缓存。其具有一致且统一的规格，旨在减少缓存瓶颈。
从开发角度上来说，这么做使得 AMD 能够沿用现有的编程模型，并减少为每个 GPU 小芯片配备单独的 L3 缓存的需求。
由于框图主要描述的是 SoC 的整体细节，因而我们尚不清楚有关 GPU 主动式小芯片设计的更多细节。
但从理论上来说，RDNA 3 架构显然可以灵活地应用于独显和 APU 等台式机 / 移动 / 主机 / 甚至未来的高性能计算(HPC)等平台上(比如 Radeon Instinct GPU 加速卡)。
