【ITBEAR科技资讯】5月23日消息，今日，联发科正式发布搭载天玑1050处理器的终端产品预计将于第三季度正式亮相，处理器，系旗下首款支持5G毫米波的芯片。
据了解，天玑1050采用台积电6nm制程工艺，采用2*A78+6*A55的八核架构，主频最高2.5GHz，GPU采用Mali G610。同时，天玑1050支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络的双连接和无缝切换，能够充分发挥频段优势，实现高速率且广覆盖的高品质5G体验。
参数方面，天玑1050支持最高一亿像素和LPDDR5和UFS 3.1存储组合，支持最大FHD+ 144Hz屏幕显示，搭载天玑1050处理器的终端产品预计将于第三季度正式亮相。
