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SM7475芯片跑分数据曝光 超越天玑8200

时间:2023-03-10 15:35:47来源:ITBEAR编辑:星辉

【ITBEAR科技资讯】3月10日消息,今天,有消息称,高通即将在3月17日举行骁龙移动平台新品发布会。据悉,这次发布会预计将推出新的骁龙7系列芯片,包括一款被命名为SM7475的芯片。

据一份跑分数据显示,SM7475芯片采用了台积电4nm工艺制程,配备了12.95Ghz+32.5Ghz+4*1.79Ghz的八核CPU和Adreno 730 GPU。在安兔兔综合跑分中,该芯片的成绩高达1029731分,超过了天玑8200。同时,在Geekbench 5上的跑分也表现出色,单核得分为1232分,多核得分为4095分。这一表现使得这款芯片成为了业内的一大热门。

据ITBEAR科技资讯了解,这款SM7475芯片在发布之前仍存在一些争议。此前,一些人认为这款芯片将被称为骁龙7+ Gen 1或者骁龙7 Gen 2。不过,由于目前还没有得到官方确认,具体的名称仍然存在不确定性。

无论如何,这款新的骁龙7系列芯片仍然备受期待。如果这款芯片能够在发布后获得更多用户的认可,那么它很有可能成为市场上的一款热门产品。

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