小米Civi 3将搭载天玑8200 Ultra芯片 性能强劲有望领先！

【ITBEAR科技资讯】5月22日消息，小米最新推出的旗舰手机小米Civi 3近日在Geekbench数据库中现身，引起了广泛关注。小米Civi 3是小米Civi系列的最新一代机型，预计将在本月底正式发布。这款手机将搭载全球首发的联发科天玑8200 Ultra芯片，为用户带来卓越的影像体验。

根据数码博主的信息，小米Civi 3在Geekbench上的单核得分为1148分，多核得分为3356分，稍微超过了普通版本的天玑8200芯片。然而，该机最大的亮点在于影像方面的全面升级。小米Civi 3将搭载超过30个小米影像大脑算子芯片级强化，功耗降低、速度提升，连拍速度最高提升达到235%。这将使用户能够捕捉更加清晰、细腻的照片。

据之前的曝光消息显示，小米Civi 3将采用一块FHD+120Hz高刷新率屏幕，并保留了小米Civi 2上的"药丸"挖孔屏设计。此外，它还有望采用类似于iPhone 14 Pro的灵动岛设计。小米Civi 3的前置摄像头将配备3200万像素双摄，并搭载像素级肌肤焕新技术，能够精细地虚化照片并智能处理用户面部瑕疵，为用户呈现通透而细腻的肌肤。而后置摄像头将使用IMX800旗舰主摄，拥有5400万像素和1/1.49大底，每个像素面积达到1μm，支持5000万输出，并加入了光学防抖技术，从而极大提升了小米Civi 3的快拍体验。

据ITBEAR科技资讯了解，小米Civi 3预计将在本月底正式亮相，成为小米Civi系列的最新旗舰机型。它将率先搭载联发科天玑8200 Ultra芯片，并有望支持5G异网漫游功能。关于更多详细信息，我们将拭目以待。小米Civi 3的发布有望给消费者带来更加卓越的影像体验和强大的性能，成为市场上备受瞩目的手机之一。