【ITBEAR科技资讯】7月11日消息，今天，联发科(MediaTek)宣布推出全新的天玑6000系列移动芯片，以为主流5G设备提供强大支持。该系列中的一款芯片为天玑6100+，其拥有高清显示、高刷新率和AI拍摄等功能，并提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接，助力用户在全球范围内享受低功耗长续航的5G移动体验。
据联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“随着全球各地对5G技术的快速推进，越来越多的主流移动设备开始支持新一代通信连接技术，市场对于移动芯片的需求也日益增长。联发科的天玑6000系列芯片可以帮助设备制造商提升终端性能和能效表现，实现技术升级，以保持产品的先进性，同时降低成本并提高效率。”
据ITBEAR科技资讯了解，天玑6100+芯片采用了先进的6纳米制程，搭载了两个Arm Cortex-A76大核和六个Arm Cortex-A55能效核心，并且支持10亿色的显示。此外，天玑6100+集成了符合3GPP Release 16标准的5G调制解调器，能够支持带宽为140MHz的5G双载波聚合。
预计采用联发科天玑6100+移动芯片的智能手机将于2023年第三季度上市。联发科的推出将进一步推动5G技术在主流移动设备中的普及，为用户提供更出色的移动体验。
