【ITBEAR科技资讯】8月14日消息，据内部人士透露，苹果公司计划于2024年推出全新的M3 Ultra芯片，旨在为Mac Studio和Mac Pro等专业设备提供更加出色的性能。
有关消息显示，M3 Ultra芯片的最大特点之一是其显著增加的CPU核心数量。同时，在GPU核心数量方面也有所提升，虽然增长幅度较小。详细对比显示，M3 Ultra芯片和M2 Ultra芯片的规格如下：
M3 Ultra芯片基础版规格：32核CPU，包括24个性能核心和8个效率核心，以及64核GPU。
M2 Ultra芯片基础版规格：24核CPU，包括16个性能核心和8个效率核心，以及60核GPU。
M3 Ultra芯片顶级版规格：32核CPU，包括24个性能核心和8个效率核心，以及80核GPU。
M2 Ultra芯片顶级版规格：24核CPU，包括16个性能核心和8个效率核心，以及76核GPU。
从以上规格对比中可以明显看出，M3 Ultra芯片在CPU核心数量方面远超M2 Ultra芯片，而在GPU核心数量方面增幅则较小。值得注意的是，M3 Ultra芯片的CPU核心增加主要集中在性能核心，而非效率核心。这将使M3 Ultra芯片能够更好地应对高负载任务，显著提升Mac设备的计算能力。
据ITBEAR科技资讯了解，预计今年10月，首批搭载M3芯片的Mac设备将推出，其中包括13英寸的MacBook Air、13英寸带Touch Bar的MacBook Pro以及24英寸的iMac。搭载M3 Pro和M3 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro预计将于2024年首次登场，其后将推出搭载M3 Ultra芯片的全新Mac Pro和Mac Studio。
此外，除了CPU和GPU的升级外，M3系列芯片还可能会对内存进行调整。据报道，苹果内部测试的某些MacBook Pro型号可能会搭载36GB和48GB的RAM，而这与现有M2 MacBook Pro的内存配置(16GB、32GB、64GB和96GB)存在差异。
