世界5G大会进行时：高通李俨解读如何用终端侧AI增强5G端到端系统

12月5日，在2023世界5G大会“Tech Talk 2023 创新技术论坛”上，高通公司技术标准副总裁李俨在分享演讲中表示，具备互补优势的AI与无线通信技术相结合，可以极大地提升移动通信系统的服务质量，AI技术能为5G的终端、网络和系统各个层面，带来大幅的提升。他还介绍了，在当下生成式AI热潮下，高通骁龙5G终端支持的生成式AI功能，以及应用场景。

李俨指出，AI不仅仅是一个基于云端的服务，现在的移动智能终端具有强大的算力，高通正在持续地将AI应用到终端侧。高通对5G技术以及调制解调器等移动通信硬件有深刻的理解，对CPU、GPU、NPU等计算硬件也有深刻的认识，可以利用终端侧AI，增强5G端到端系统，提升终端对信号的感知，提升网络性能和用户体验。例如高通在2023年2月发布的全球首个5G Advanced调制解调器及射频系统——骁龙X75，就集成了高通第二代5G AI处理器，该处理器可提升毫米波接收功率25%，将GNSS定位精度提升50%。

李俨介绍，高通在5G终端和基站之间引入协同解决方案来提高AI效率。高通还希望利用AI进行无线网络优化，并且重点关注信道反馈、波束管理和精准定位三个无线AI关键用例。此外，还可以对整个通信系统进行重新设计，将终端与网络的协同AI引入所有协议栈层面，从而使其能够完成联合的训练和推演，全面提升5G性能和能力。

李俨提到另一个当下热点，生成式AI在终端侧的应用。在今年初，高通公司已经实现在终端侧，即智能手机上运行10亿参数的生成式AI模型。在今年10月，高通第三代骁龙8平台，将这一能力进一步提升，可以运行100亿参数的生成式AI模型。他还介绍，生成式AI不仅带来全新应用，还能提升移动通信系统自身的能力，生成式AI可以更加精确地对信道特征的变化进行预测，对移动性进行精准识别，对业务流量和配置进行规划，从而合理调配网络资源，提高网络的可靠性。

李俨介绍，为了将生成式AI应用于5G，高通进行了全面的、大量的基础性研究，包括3D建模、材料学习、利用神经网络对信道进行渲染等方面。他还表示，高通将继续推动AI为5G带来性能提升，5G Advanced开启无线AI时代。