【ITBEAR】9月4日消息，近期，全球芯片设计领域面临挑战，随着芯片尺寸持续增大，其制造过程的复杂性亦随之攀升。在此背景下，业内巨头NVIDIA亦未能幸免。据悉，该公司旗下采用台积电4nm工艺的Blackwell芯片，拥有惊人的2080亿个晶体管，但因封装技术过于复杂而遭遇良率困扰。
针对上述问题，NVIDIA已着手对GPU芯片的顶部金属层及凸点进行重新设计。此项调整不仅波及AI芯片领域，更对备受期待的RTX 50系列显卡产生影响。据ITBEAR了解，GPU晶粒、LSI桥接、RDL中介层与主基板间的热膨胀系数不匹配问题，已成为导致芯片翘曲及潜在系统故障的风险因素。
尽管CoWoS-L封装技术能提供高达10TBs的惊人传输速度，但其对封装精度的严苛要求亦带来不小挑战。即便是最微小的瑕疵，也可能导致价值连城的芯片沦为废品。最新供应链消息透露，为提升良率，NVIDIA已决定进行重新流片（RTO），这一举措将导致RTX 50系列显卡的上市时间被迫推迟，尽管具体发布日期尚未明确。
