【ITBEAR】9月28日消息，近日，有关高通公司未来芯片发布计划的消息引起了广泛关注。据悉，知名爆料人Yogesh Brar在社交平台X上透露，高通正筹备在2025年第一季度推出全新的骁龙8s Gen 4芯片，并暗示目前高通并无更改其命名策略的打算。
根据曝光的信息，高通在2024年第四季度的产品线中将包括SM8750，即骁龙8 Gen 4芯片，而在随后的2025年第一季度，SM8735，也就是骁龙8s Gen 4芯片，将接力登场。还有一款尚未确认的SM8775芯片，市场普遍预测其可能为骁龙8+ Gen 4芯片。
GeekBench的跑分数据显示，骁龙8 Gen 4的性能核心频率高达4.47GHz。然而，可能是由于市场对高频处理器的需求并不强烈，高通目前并未将该芯片投入大规模生产。
业内分析认为，骁龙8 Gen 4的定价策略可能对手机市场产生深远影响。据悉，该芯片的单价可能达到240美元，较其前代产品骁龙8 Gen 3高出20%。这一价格涨幅意味着手机厂商在维持性价比方面将面临更大挑战，未来市场上搭载该芯片且售价在500至600美元区间的手机可能会变得稀少。
尽管面临成本和定价压力，但高通的新芯片发布计划仍被视为其技术创新和市场领导力的体现。随着5G技术的不断演进和智能手机市场竞争的加剧，高通的这一举措无疑将为行业带来新的发展动力和可能性。
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