【ITBEAR】近期，海外科技媒体在深入分析小米HyperOS系统固件代码的过程中，意外发现了联发科针对中高端市场推出的天玑8400芯片。据透露，这款芯片的样片在安兔兔跑分测试中取得了170万至180万的优异成绩，显著超越了高通骁龙8s Gen3，彰显了其在市场中的强劲竞争力。
据某位知名博主透露，天玑8400系列芯片有望首次搭载于Redmi品牌，具体机型为Redmi K80E。这款新机配备6.67英寸1.5K OLED屏幕、后置5000万像素三摄系统、最高可达16GB的内存配置，以及6000mAh大容量电池和120W快速充电功能。
