【ITBEAR】近日，数码博主闲聊站公开了联发科新款芯片天玑8400的详细参数，揭示出这款基于台积电4nm工艺打造的芯片，将直面高通骁龙8系列旗舰平台的竞争。
天玑8400芯片采用了先进的Cortex-A725全大核架构设计，其CPU主频更是突破了3GHz的大关。更为亮眼的是，该芯片还集成了与天玑9400相同的GPU IP，即Immortalis-G925 MC12，显示出联发科在图形处理能力上的雄心。
在性能测试中，天玑8400在安兔兔平台上的总分超过了惊人的170万分，这一成绩甚至超越了当前热门的骁龙8 Gen2芯片。闲聊站还透露，天玑8400的性能优化工作仍在持续进行中，预示着其未来可能会有更为出色的表现。
天玑系列芯片一直以高性价比著称，上一代天玑8300芯片在Redmi K70E手机上的应用就证明了这一点，其终端首发价格控制在2000元以内，深受消费者欢迎。如今，天玑8400的推出，有望进一步巩固联发科在中高端芯片市场的地位，并助力其扩大市场份额。
目前，已有OPPO、vivo、小米等多家国内知名手机厂商开始着手准备搭载天玑8400芯片的新款手机。据悉，这些新机型有望在今年底陆续与消费者见面，届时市场将迎来一波新的竞争高潮。
