近期，科技圈内流传出一则关于苹果公司在自研芯片领域的重大进展。据可靠消息，苹果正紧锣密鼓地推进其自研基带芯片计划，有望在新机型中迈出重要一步。据称，一款尚未命名的疑似iPhone 17 Air的机型，或将率先采用苹果自研的基带芯片，而随后的iPhone 18系列更将全面拥抱这一自研技术。
不仅如此，苹果的自研雄心似乎并未止步于基带芯片。有消息称，苹果正考虑将自研范围扩展至Wifi芯片和蓝牙芯片，这意味着苹果或将彻底告别依赖外部供应商的“两通”方案，全面转向自研之路。
回溯至今年早些时候，苹果已在其发布的iPhone 16e机型中迈出了自研5G基带芯片的第一步。这款名为C1的芯片，基于台积电4nm先进制程打造，与业界领先的高通Snapdragon X75基带芯片在制程上不分伯仲。同时，配套的FR1射频芯片也采用了更先进的7nm制程，相较于高通的14nm制程，展现了苹果在芯片设计上的深厚功底。尽管初步测试显示，C1芯片在性能上并未带来颠覆性的提升，但其较低的功耗表现却赢得了不少好评。
随着苹果自研芯片计划的深入推进，外界对即将在今年9月亮相的iPhone 17系列也充满了期待。据悉，iPhone 17系列将继续保留标准版iPhone、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max三款经典机型。然而，一个值得注意的变化是，iPhone 17 Plus或将退出历史舞台，取而代之的是一款传闻已久的超薄机型——iPhone 17 Air。据称，这款新机型的机身厚度将控制在5mm左右，无疑将为用户带来更加轻盈便携的使用体验。
