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高通骁龙8系新平台SM8845曝光:台积电3nm工艺,哪家子品牌将首发?

时间:2025-03-31 17:59:57来源:ITBEAR编辑:快讯

近期,科技圈传出重磅消息,知名数码博主“数码闲聊站”透露,高通计划在今年10月推出两款全新的骁龙8系列平台,它们分别是SM8850和SM8845。其中,SM8850被确认为高通骁龙8 Elite 2,而SM8845则是一个全新的平台,引发了业界的广泛关注。

据博主透露,SM8845并非高通独立研发,而是与某子系厂商联合定义的一款旗舰级SoC。这里的子系厂商,通常指的是REDMI、iQOO、真我和一加等知名品牌,这意味着这些品牌中的一家有望首发搭载SM8845平台。此前,REDMI就曾与高通携手,共同调校了骁龙7+ Gen2芯片,因此这次合作也并不令人意外。

值得注意的是,SM8845在工艺和架构上都实现了重大突破。它首次采用了台积电的第三代3nm工艺N3P,并搭载了高通自研的Oryon CPU架构。这一组合使得SM8845的跑分表现接近骁龙8 Elite,综合成绩有望突破300万分大关,展现了其强大的性能实力。

从市场定位来看,SM8845介于骁龙8 Gen3和骁龙8 Elite之间,填补了两者之间的性能空白。这款全新的平台将被广泛应用于子系品牌的标准版机型上,为消费者带来更多高性能的选择。可以预见,随着SM8845的发布,智能手机市场将迎来新一轮的性能竞赛。

SM8845的发布也体现了高通在技术创新和合作方面的开放态度。通过与子系厂商的紧密合作,高通不仅能够快速响应市场需求,还能在保持技术领先的同时,为消费者带来更加个性化、定制化的产品体验。

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