在半导体技术的激烈竞争中，2nm制程的竞赛已悄然拉开序幕，而在此前的3nm制程热度尚未完全消散之际，联发科在这场技术马拉松中已迈出关键步伐。行业巨头如苹果、高通虽同样虎视眈眈，但联发科显然更为迅速。
近日，联发科CEO蔡力行在COMPUTEX大会上发表演讲，透露了一个令人瞩目的数据：全球已有超过200亿台设备内置了联发科的芯片，这意味着地球上每个人平均拥有2.5台搭载联发科芯片的设备。这一数字无疑彰显了联发科在全球市场中的强大影响力。
蔡力行更进一步宣布，联发科2nm制程的产品即将在今年9月迈入流片阶段。相较于3nm制程，新一代2nm制程在性能上将实现15%的提升，同时功耗降低25%。这一技术突破无疑将为未来的智能设备带来更强劲的性能表现和更持久的电池续航能力。
据知情人士透露，联发科计划在今年9月发布的天玑9500芯片仍将采用台积电的3nm制程。然而，到了明年下半年，联发科将推出其首款2nm制程芯片——天玑9600。这款芯片将采用台积电全新的GAAFET架构，相较于传统的FinFET架构，GAAFET架构通过完全包裹纳米片的栅极材料，大幅提升了晶体管密度，有效减少了漏电现象，并显著降低了功耗。
随着2nm制程时代的到来，其高昂的成本也成为了业界关注的焦点。据悉，台积电2nm制程的晶圆成本将比之前高出10%。这一成本上涨无疑将对终端旗舰产品的价格产生影响，可能会引发新一轮的涨价潮。
