近期,中国半导体行业迎来了一个振奋人心的消息:由璞璘科技自主研发的纳米压印设备成功通过验收并正式交付。这一成果标志着我国在高端光刻设备领域取得了重大突破,打破了长期以来国外技术的垄断局面。
这款自主研发的纳米压印设备之所以备受瞩目,主要源于其两项显著优势。首先,在关键技术指标上,该设备支持线宽小于10纳米的纳米压印光刻工艺,这一水平已经超越了光刻机行业的领头羊佳能公司同类产品所能达到的14纳米线宽。其次,在成本控制方面,与传统光刻技术相比,纳米压印技术可以大幅降低设备投入成本达60%,同时减少90%的耗电量,这无疑为半导体制造行业带来了巨大的经济效益。
然而,尽管纳米压印设备取得了显著进展,传统光刻机仍然占据着不可替代的重要地位。当前,纳米压印光刻工艺在存储芯片的生产中展现出了极高的契合度,但在复杂的逻辑芯片制造,如CPU和GPU等领域,仍面临效率瓶颈。因此,要生产3纳米甚至更高端的芯片,EUV极紫外光刻机依然是不可或缺的关键设备,而这正是我国半导体产业亟待加强的环节。
我国在光刻机领域面临的挑战主要源于技术复杂性和供应链短板。光刻机作为一个高度集成的系统,包含多达10万个零部件,其中光学系统的性能对光刻成像和芯片制造质量起着决定性作用。目前,尽管我国在光刻机关键零部件的研发上取得了进展,但与国外领先企业相比仍存在差距。
一些国内企业正在逐步突破这些技术壁垒。例如,炬光科技的光场匀化器和茂莱光学的精密光学器件已被应用于国产光刻机的研发项目中,华卓精科的双工作台也已供货给上海微电子。晶方科技通过并购荷兰Anteryon公司,正式进军光学器件市场,为国产光刻机的发展提供了有力支持。
晶方科技的特殊性不仅体现在其在光学器件领域的布局上,还表现在其卓越的业绩上。与其他光刻机零部件公司相比,晶方科技在2025年一季度实现了营收和净利润的双重增长。公司凭借“两条腿走路”的经营策略,即同时发展光学器件和芯片封装及测试业务,取得了显著成效。
在芯片封装及测试领域,晶方科技是全球最大的CIS芯片封测厂之一,专注于智能传感器市场,产品主要应用于汽车电子、安防监控和智能手机等领域。随着半导体市场的回暖和智能汽车销量的持续增长,晶方科技的封装业务也迎来了新的发展机遇。尤其是汽车智能化趋势的加速,使得汽车搭载摄像头的数量不断增加,为晶方科技带来了更多的市场机会。
晶方科技的高盈利能力也值得关注。由于其专注于CIS芯片封装这一高端市场,封测环节在芯片成本中占比较高,使得公司的毛利率和净利率远高于同行。例如,2025年一季度,晶方科技的毛利率高达42.38%,净利率达到22.5%,均远超长电科技等以传统封装为主的企业。
国产光刻机的自主研发之路虽然充满挑战,但我国企业正在通过技术创新和产业链协同合作,逐步缩小与国外领先企业的差距。晶方科技等企业的成功案例,不仅为国产光刻机的发展提供了有力支撑,也为我国半导体产业的崛起注入了新的活力。