近期，有关苹果即将推出的新款iPhone系列的信息引起了广泛关注。据天风国际证券的分析师郭明錤透露，苹果计划在2026年下半年发布全新的iPhone 18系列，这一系列将首次搭载A20芯片，该芯片基于台积电先进的2nm制程工艺打造。
A20芯片不仅工艺先进，还采用了最新的封装技术，预计这将显著提升其能效和整体性能表现。对于科技爱好者而言，这无疑是一个值得期待的亮点。
在机身与结构设计上，iPhone 18 Fold也下足了功夫。据称，该机将采用钛金属外壳和液态金属铰链，这样的设计不仅提升了手机的耐用性，还带来了更为出色的质感。为了尽可能减少折痕的可见度，苹果还应用了改进后的屏幕技术。
在相机和解锁方式上，iPhone 18 Fold也有所创新。相机部分配备了两颗后置摄像头，而解锁方式则预计会改用Touch ID指纹识别技术，取代了现有的Face ID技术。这一变化或许意味着苹果在生物识别技术上有了新的探索和尝试。
关于A20芯片的新封装技术，目前尚不确定是否会覆盖iPhone 18系列的所有型号。市场消息称，这一技术可能仅限于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold等高端版本。而苹果计划在2026年下半年率先推出这些高端机型，标准版iPhone 18及iPhone 18 Air则可能延至2027年春季发布。
价格方面，摩根大通预计iPhone 18 Fold的定价约为1999美元（约合14343元人民币），这一价格对于折叠屏手机市场来说，无疑是一个具有竞争力的价位。
