进入八月末，智能手机市场迎来了一波新机发布潮，涵盖了折叠屏旗舰、中端机型以及创新技术产品，如vivo推出的混合现实头显，预示着智能手机行业正积极探索新的增长点。在市场趋于饱和的背景下，各大品牌如vivo、小米、苹果、华为等纷纷布局MR、VR头显及智能眼镜等前沿领域，寻求差异化竞争。
荣耀也不甘落后，正式宣布将于8月21日发布其新一代小折叠屏手机“荣耀Magic V Flip2”，直指高端折叠屏市场。该机在预热中展示了包括外观设计、影像系统、屏幕素质及续航能力的多项升级，成为其亮点所在。荣耀在折叠屏技术上深耕细作，创新技术如鲁班铰链与自研盾构钢的应用，极大减少了折痕，提升了用户体验。
荣耀Magic V Flip2的外观设计进行了全面优化，外屏取消了大小不一的镜头开孔，转而采用统一尺寸的设计，使得整体更为和谐美观。内屏则继续沿用打孔+折叠屏方案，强化屏幕性能并进一步优化折痕表现。机身线条流畅，采用直平圆角中框与直面后盖设计，提供钛空灰、晨曦紫、月影白、织梦蓝等多种配色，钛空灰尤为经典，整体外观较上一代有了显著提升。
影像方面，荣耀Magic V Flip2后置双摄系统引人瞩目，包括一颗2亿像素的超清主摄，光圈F/1.9，以及一颗5000万像素、光圈F/2.0的120°超广角人像镜头。前置摄像头预计达到5000万像素，前后置摄像头的组合能够满足多种拍摄需求，无论是人像、日常记录还是旅行风景，都能轻松驾驭。尽管手机影像性能日益强大，但仍以记录生活为主，与专业相机的画质尚有差距。
屏幕方面，荣耀Magic V Flip2采用了超坚韧UTG玻璃，经过35万次折叠测试，折痕控制在50μm以下，表现出色。内屏尺寸为6.82英寸，分辨率提升至2868*1232像素，刷新率保持120Hz；外屏为4英寸，分辨率为1200*1092像素，同样支持120Hz刷新率。护眼功能方面，内外屏均支持超高频PWM调光，进一步提升了用户的视觉舒适度。
硬件配置上，荣耀Magic V Flip2搭载了高通骁龙8 Gen 3旗舰芯片，性能强劲，虽不及骁龙8至尊版，但仍属旗舰级别。还配备了荣耀自研的射频增强芯片C1+与能效增强芯片E2，进一步提升了手机的通信与能效表现。电池与快充方面，该机内置5500mAh青海湖自研电池，支持80W有线快充及新增的50W无线快充，续航能力得到显著增强。价格方面，预计该机起售价约为5000元（12GB+256GB版本）。
