据行业消息，半导体巨头博通在AI专用芯片（ASIC/XPU）领域持续拓展版图，其与多家科技巨头的合作项目正稳步推进。目前，谷歌、meta及字节跳动已成为博通AI芯片的主要采购方，而与OpenAI联合开发的定制芯片已通过关键测试环节，预计将于2026年下半年启动量产。
在现有合作基础上，博通的技术研发管线呈现多元化布局。与字节跳动的第二代AI ASIC芯片合作已进入实质阶段，量产计划锁定2026年；苹果公司及马斯克旗下的xAI虽尚未签署最终协议，但若产品开发验证顺利，预计将于2027年下达量产订单。谷歌与meta的下一代迭代产品则规划在2027至2028年间实现量产。
从长期技术路线看，博通的芯片研发呈现阶梯式推进特征。字节跳动第三代AI ASIC与OpenAI第二代芯片的研发周期将延伸至2028年之后，这种错峰开发策略既保障了技术迭代空间，也为供应链管理预留了调整窗口。当前各项目均按预定时间表推进，未出现重大技术障碍。
