随着智能手机、平板电脑等便携设备性能的持续提升，用户对快充技术的需求正从单一场景向多设备、多场景快速扩展。这一趋势不仅推动充电功率向百瓦级跃升，更对设备便携性、安全性提出更高要求。在此背景下，国内芯片设计企业南芯科技通过技术攻坚与产品创新，推出多口快充及高集成度移动电源解决方案，为行业技术升级注入新动能。
“当前快充行业呈现三大核心趋势：功率持续提升、便携需求增强、安全标准升级。”南芯科技智慧能源事业部AC/DC产品线经理王楠指出，从5瓦到百瓦级的功率跃迁背后，是第三代半导体材料与芯片集成技术的突破。以差旅场景为例，用户对充电设备体积的敏感度持续提高，而芯片集成化与新型封装技术正推动产品向“更小、更轻”方向发展。在安全层面，行业不仅关注温度控制与散热性能，更通过多重保护机制与极端环境测试，构建从人身安全到设备可靠性的全方位防护体系。
针对市场需求，南芯科技近期推出的多口快充解决方案以“五合一”集成设计引发关注。该方案将原边控制器、高压氮化镓（GaN）器件、隔离通讯模块、次级同步整流控制器及路径管理驱动集成于单一芯片，相比传统两级架构体积缩减超30%。技术层面，其采用的SIMO（单电感多输出）架构通过一个变压器实现多路电压转换，省去初级电流采样电阻、降压转换器等外围器件，使两颗芯片即可支持多口输出，BOM成本与PCB面积显著降低。
在能效优化方面，该方案搭载的PCCM伪连续模式通过零电压开通技术减少开关损耗，配合无损电流采样与初次级软开关设计，实现整体效率提升0.5%以上，空载功耗降至50mW以下。“0.5%的效率提升看似微小，实则可为用户节省300-400毫瓦功耗，降低设备外壳温升5-10摄氏度。”王楠强调，这一突破在百瓦级快充场景中可转化为显著的用户体验提升。
此前，南芯科技已凭借单口快充方案在商用市场取得突破。其通过一颗芯片集成初级控制、氮化镓功率管、同步整流、多协议兼容及高速隔离通讯五大功能，效率达95%以上，外围器件减少超10颗，目前该方案已落地多家头部快充品牌。此次多口快充方案的推出，标志着南芯科技从单口向多设备场景的全面拓展。
同步发布的移动电源解决方案则聚焦全场景覆盖。四款新品中，分立协议控制器SC2006A与SC2007A集成大容量Flash与双路11位DAC，支持3C及2C1A应用场景；SoC方案SC2016A与SC2017A则通过三合一设计（PD协议+MCU+充电管理）实现极致集成，覆盖22.5W至140W功率段，兼容共享C口、独立C口等多样化需求。技术细节上，四款产品均采用ARM Cortex M0内核，支持PD3.2、UFCS等全主流快充协议，并内置高精度电量计与多重保护功能。
“安全是产品的生命线。”王楠透露，南芯科技通过CQC、UL、TÜV等国际认证，构建从芯片设计到量产测试的全流程质量管控体系。例如，在移动电源方案中，内置的LDO稳压器与优化选电逻辑可避免电池过放，而动态放电管理则能延长设备使用寿命。
从2021年国内首个GaN直驱芯片SC302x系列量产，到2023年原副边全集成方案发布，南芯科技的技术演进路径清晰可见。王楠表示：“今年推出的‘五合一’多口快充方案，是我们通过单变压器实现多输出的重要突破。未来，我们将持续以客户需求为导向，通过高集成度设计简化开发流程，助力合作伙伴推出更具竞争力的终端产品。”
