高通公司今日正式推出第五代骁龙8至尊版处理器，宣称其为“全球移动端性能巅峰之作”。这款芯片采用第三代3纳米制程工艺，在能效表现上实现突破性进展，功耗较前代降低10%，同时搭载第三代Oryon架构，首次在移动平台实现双超大核设计，最高主频达4.6GHz。
小米集团董事长雷军在社交平台发文盛赞该处理器，特别指出其创新性引入桌面级架构设计，图形处理单元配备独立缓存且容量提升50%。这些技术升级使得移动设备在复杂计算场景下的响应速度显著提升，为终端产品带来更强劲的性能支撑。
小米集团合伙人卢伟冰同步披露重要信息，强调小米在供应链协同方面取得突破性进展。他表示：“通过与高通的深度合作，我们实现了真正的全球首发。上午芯片完成发布，当晚消费者就能体验到搭载该芯片的终端产品。”这种高效的供应链响应能力，彰显出小米在高端芯片领域的战略布局。
当晚19时，小米将举办年度旗舰发布会，推出包含标准版、Pro版和Pro Max版在内的全新小米17系列手机。三款机型均预装小米澎湃OS 3操作系统，该系统在跨设备协同、AI算力调度等方面实现重大升级。值得关注的是，此次发布会还将同步举行雷军第六次年度演讲，主题定为《改变》。
据内部人士透露，演讲环节将重点展示小米在核心技术领域的最新突破。其中，小米玄戒芯片的研发进展和小米汽车项目的关键里程碑将成为核心内容。这些技术成果的集中展示，标志着小米在“手机×AIoT”战略基础上，正加速向智能出行等新领域拓展。
