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华为超薄新机测试中:搭载全新麒麟芯片与eSIM,2TB版本对标苹果iPhone Air

时间:2025-09-30 16:50:23来源:互联网编辑:快讯

近日,科技圈内传出重磅消息,一款配备“全新麒麟芯片与eSIM功能”的超薄机型正在进行测试,该产品被指为华为旗下新品,且将提供高达2TB的“超大杯”存储版本。据透露,这款手机的设计目标直指苹果近期推出的超薄机型iPhone Air,双方在产品定位上形成直接竞争。

从技术特征来看,该华为新机最引人注目的创新点在于eSIM功能的深度整合。此前华为天际通Go微信小程序已开放eSIM设备添加功能,其官网信息显示,“天际通GO小程序eSIM服务”作为正在开发的核心功能,旨在通过更便捷的联网方式提升用户体验。目前该服务处于内测阶段,预计将于2025年第三季度正式面向市场推出,这一时间节点与新品测试周期形成呼应。

作为对比对象,苹果iPhone Air于9月10日全球发布,起售价7999元。但该机型在中国市场的上市进程遭遇波折,由于eSIM技术适配问题,国行版本被迫推迟发售。最新消息显示,苹果计划通过运营商渠道以合约机形式于下月开售,为规避用户携号转网可能引发的运营混乱,该机型或将取消全网通版本配置。

行业分析师指出,华为此次选择在eSIM领域发力具有战略意义。随着5G网络普及,eSIM技术凭借无需实体卡、支持多号切换等优势,正成为高端智能设备的标配功能。华为通过提前布局天际通生态,结合自主研发的麒麟芯片,有望在超薄机型市场建立差异化竞争优势。而苹果iPhone Air因技术适配问题导致的市场延迟,或将为竞争对手创造宝贵的窗口期。

目前双方均未对新品竞争关系作出正式回应,但供应链消息显示,华为测试中的超薄机型已进入工程验证阶段,其厚度控制与电池续航表现达到行业领先水平。随着eSIM服务上线时间的临近,这场围绕超薄设计与联网技术的旗舰机对决,预计将在2025年下半年引发市场高度关注。

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