近日，国际知名投行高盛发布最新研究报告，对中国半导体行业前景表达了强烈信心，短短一个月内第四次上调中芯国际与华虹半导体的目标价，认为这两家企业将持续受益于国内人工智能（AI）驱动的芯片需求增长。
根据高盛分析师团队10月5日发布的报告，中芯国际H股12个月目标价被上调至117.0港元，A股目标价上调至211.0元人民币；华虹半导体目标价则大幅上调34%至117.0港元，且维持对两家公司的“买入”评级。报告指出，这一调整源于中国AI生态系统的技术突破与产业协同效应。
高盛特别提到，中国AI模型近期取得关键进展。以DeepSeek发布的实验性模型DeepSeek V3.2-Exp为例，该模型通过引入创新的DeepSeek Sparse Attention（DSA）技术，显著提升了长文本处理效率，使训练和推理成本降低50%至75%。目前，其API输入成本已降至每百万token 0.2-2元人民币，输出成本为每百万token 3元人民币。这一成本下降被认为将大幅降低AI技术应用门槛，推动其商业化进程。
报告强调，AI模型成本的降低将直接转化为对算力基础设施和相关硬件的需求增长。随着AI技术普及，数据中心电源管理芯片（PMIC）、蓝牙/WiFi模块、图像传感器（CIS）、射频（RF）芯片及微控制器（MCU）等外围芯片的需求将激增。这些芯片大多采用成熟制程，而中芯国际与华虹半导体正是该领域的主要供应商。
中国本土AI生态系统的协同效应进一步增强了高盛的信心。报告指出，DeepSeek新模型发布后，寒武纪、华为昇腾、海光信息等本土芯片企业迅速完成适配，形成了芯片供应商与模型开发者之间的快速迭代闭环。同时，华为、阿里巴巴等AI服务器供应商通过SuperPod等技术优化网络能力，弥补单颗芯片算力限制，推动整体算力效率提升。
在产能方面，两家晶圆厂正稳步扩张以应对需求增长。中芯国际正在扩大7纳米/14纳米产能，华虹半导体则计划在其下一座晶圆厂中迁移至28纳米制程，并可能进一步推进技术升级。高盛认为，尽管两家公司核心产能集中于成熟制程，而非最先进的AI GPU或ASIC，但AI普及带来的外围芯片需求增长将为其提供长期发展动力。
基于对中国半导体行业估值重估的判断，高盛更新了估值模型。华虹半导体目标价从87.50港元上调至117.0港元，涨幅达34%，新目标价基于68.8倍的2028年预期市盈率（此前为51.5倍）折现得出。中芯国际H股目标价上调至117.0港元（此前为95.0港元），估值模型基于62.9倍的2028年预期市盈率；A股目标价则根据196%的A-H股平均溢价定为211.0元人民币。高盛表示，更高的估值倍数反映了市场对中国半导体公司持续重估的趋势。
