在半导体产业中，产能与需求的动态平衡始终主导着市场价格走向。当供给能力超出实际需求时，价格竞争便成为必然结果，这一规律在手机、彩电、汽车等传统领域已得到充分验证，如今正深刻影响着芯片行业的生态格局。
成熟制程芯片市场已陷入激烈的价格博弈。全球范围内，具备28nm及以上制程生产能力的代工厂数量持续攀升，近三年产能复合增长率突破15%。然而同期市场需求增速不足产能扩张的三分之一，导致全球成熟芯片市场长期处于供过于求状态。台系、韩系厂商为争夺订单，不得不通过多轮降价维持市场份额，部分产品价格较峰值时期已下滑超40%。
与成熟制程形成鲜明对比的是，7nm以下先进制程市场呈现出截然不同的竞争态势。全球仅台积电与三星两家企业具备量产能力，其中台积电占据约85%的市场份额。由于产能长期处于紧平衡状态，其报价持续攀升：5nm晶圆单价达1.5万美元，3nm涨至2万美元，最新2nm工艺报价更突破3万美元大关。这种定价底气源于其技术领先优势——台积电3nm工艺晶体管密度较三星同类产品高出23%，良品率稳定在95%以上。
三星在先进制程领域的困境始于5nm时代。其工艺存在晶体管密度不足、良率波动等问题，导致高通等重要客户在3nm节点集体转向台积电。据行业数据显示，三星3nm生产线实际产能利用率不足40%，2nm产线建成后更因订单匮乏长期闲置。这种产能闲置压力迫使三星调整策略，计划将2nm晶圆报价从3万美元大幅下调至2万美元，降幅达33%，试图通过价格优势重新争夺市场份额。
这场价格调整正在重塑高端芯片代工格局。三星的降价举措直接冲击台积电的定价体系，后者当前2nm工艺报价较三星高出50%。行业分析师指出，若三星订单获取情况未达预期，其报价可能进一步下探至1.8万美元区间。尽管2nm工艺毛利率仍维持在60%以上，但价格战可能压缩台积电的利润空间，迫使其重新评估涨价策略。
当前市场呈现明显的两极分化：成熟制程领域持续进行成本竞争，先进制程则从技术垄断转向价格博弈。这种分化不仅反映着不同技术节点的市场特性，更预示着全球半导体产业正从单一技术竞争向多维竞争演变。随着三星打破价格默契，高端芯片代工市场或将迎来新一轮洗牌。
