据微博用户@手机晶片达人透露，苹果公司计划在下一代iPhone 18系列中延续双芯片策略，推出标准版A20与高性能版A20 Pro两款处理器。其中，备受瞩目的首款折叠屏iPhone将直接搭载A20 Pro芯片，与iPhone 18 Pro系列共享同一款高端处理器。
消息源指出，苹果内部将标准版A20处理器命名为Borneo，而Pro版本及折叠屏机型专用处理器则定名为Borneo Ultra。这一命名体系首次揭示了苹果2nm制程处理器的规划细节，相关爆料源于与苹果IC设计团队的交流。值得注意的是，该芯片将采用台积电2nm工艺制造，标志着苹果在芯片制程领域再次领先行业。
在机型分配方面，基础款iPhone 18将配备标准版A20芯片，而iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max则升级至A20 Pro。折叠屏iPhone作为全新形态产品，同样采用A20 Pro芯片，显示出苹果对其旗舰定位的重视。尽管爆料未提及iPhone Air 2的配置，但业界推测该机型或采用减配版A20 Pro，可能在GPU核心数量上有所调整。
此前行业普遍猜测，苹果可能为折叠屏iPhone开发专属芯片，例如命名为A20 Ultra的定制处理器。但最新爆料显示，苹果选择通过共享高端芯片来简化产品线。科技媒体9to5Mac分析认为，这种策略既能降低研发成本，又能通过芯片统一性强化折叠屏机型的旗舰形象，同时优化供应链管理效率。
此次芯片规划的曝光，凸显了苹果在硬件战略上的调整。相较于为特殊机型开发独立芯片，苹果更倾向于通过现有高端芯片的复用，实现产品定位与成本控制的平衡。这一决策或将影响未来折叠屏设备的市场定位，使其更紧密地融入Pro系列的高端生态。
