美银最新发布的行业研究报告指出，人工智能领域的竞争格局正在发生深刻变革，算力比拼的实质已演变为电力资源的争夺。随着AI模型复杂度指数级增长，数据中心能耗呈现爆发式态势，预计到2030年中国AI产业总投资规模将突破2万亿元人民币，其中非IT基础设施投资占比达三分之一。
研究显示，中国AI产业资本支出结构正在发生根本性转变。传统IT设备投资占比将逐步下降，而电力供应、散热系统、金属材料等基础设施投资预计达到8000亿元。这种转变源于AI数据中心（AIDC）的特殊需求——其单位面积功耗是传统数据中心的5-10倍，单个服务器机柜功率密度未来可能突破600kW。
在能耗驱动因素方面，高性能芯片的迭代升级尤为突出。以英伟达产品为例，其最新GB200芯片单卡功耗达2.7kW，较前代H100提升近3倍。这种功耗跃升直接推高数据中心整体用电需求，预计2024-2030年间中国数据中心电力消耗将以18%的年复合增长率攀升，2030年总耗电量将达277太瓦时，占全球总量的29%。
中国在AI电力基础设施领域展现出显著竞争优势。报告特别指出，国内工业电价较发达市场低30-60%，可再生能源供应链占据主导地位，电网系统更新且稳定性更强。这些优势为AI算力扩张提供了坚实支撑，预计到2030年电力系统投资将占非IT基础设施总投资的38%，其中核电发展尤为引人注目。
核能产业迎来历史性机遇。作为理想的基荷电源，中国核电装机容量预计从2025年的60GW增至2030年的100GW，占全球在建容量的60%。与此同时，电网升级需求催生变压器等电力设备出口激增，2025-2026年出口额预计分别增长30%和20%。储能系统作为保障供电稳定的关键环节，与AIDC配套的电池储能新增装机量到2030年将达55GWh。
应急电源市场同样表现强劲。大缸径柴油发动机作为数据中心备用电源，2024-2027年销量复合增长率预计达28%。在服务器内部，高压直流供电、Panama电源等新技术正加速替代传统方案，以应对芯片功耗大幅提升带来的挑战。
散热解决方案呈现技术迭代趋势。液冷技术凭借比风冷高20-50倍的传热效率，成为高密度算力场景的必然选择。预计2025-2030年中国液冷市场将以42%的年复合增长率扩张，2030年市场规模达790亿元，渗透率从10%跃升至45%。实验数据显示，服务器工作温度每升高10℃，可靠性将下降50%，凸显散热系统的重要性。
基础材料领域，铜铝需求呈现结构性增长。铜作为信号传输和电力输送的核心材料，到2030年AI数据中心直接消耗量将达100万吨，占全国总需求5-6%。铝材因其轻量化特性，在导热组件中的应用持续扩大，预计同期带动695千吨新增需求。这两种金属的供需变化，正在重塑全球大宗商品市场格局。
