中国证监会官网近日发布消息，上海GPU芯片领域的领军企业壁仞科技已获得境外发行上市及境内未上市股份“全流通”的备案通知书。根据备案内容，壁仞科技计划在香港联合交易所发行不超过372,458,000股境外上市普通股，同时其57名股东拟将合计873,272,024股境内未上市股份转换为境外上市股份，并在港交所上市流通。
壁仞科技成立于2019年9月9日，注册资本为3291.64万元，法定代表人为肖冰，注册地址位于上海市闵行区。公司自创立以来，始终专注于研发具有原创性的通用计算体系，致力于构建高效的软硬件平台，并在智能计算领域提供一体化解决方案。其核心业务聚焦于云端通用智能计算，逐步在AI训练和推理等多个领域实现技术突破，推动国产高端通用智能计算芯片的发展。
2022年8月，壁仞科技推出了首款通用GPU产品壁砺系列，该产品已实现量产并广泛应用于大模型与生成式AI等领域。此前，上海AI实验室联合包括壁仞科技在内的十余家合作伙伴，成功建成了超大规模跨域混训集群原型。该集群在千亿量级参数的自研模型上完成了20天不间断长稳训练，效率达到单一芯片集群的90%。其中，壁仞科技的HGCT统一异构通信库与DeepLink开放计算体系深度合作，首次实现了四种异构GPU大规模混合训练千亿参数大模型。
今年7月，在2025世界人工智能大会（WAIC）期间，上海仪电联合曦智科技、壁仞科技和中兴通讯，发布了国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。该超节点采用了壁仞科技自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连技术，展现了公司在芯片领域的创新能力。由曦智科技、壁仞科技和中兴通讯联合打造的“分布式OCS全光互连芯片及超节点应用创新方案”荣获了2025世界人工智能大会最高奖“SAIL奖”。这是壁仞科技继2022年斩获该奖项后，再次获得这一殊荣。
今年9月，壁仞科技迎来了六周年庆典。公司创始人、董事长兼CEO张文在庆典上表示，AI芯片市场的第一梯队格局已经形成，市场正在加速分化。他强调，未来壁仞科技将以人才为基石，以管理为引擎，以供应链为强大后盾，全力打造面向市场需求的六边形全能产品，进一步提升公司在行业中的竞争力。
值得一提的是，壁仞科技曾于2024年9月启动A股IPO计划，但最终选择转向香港联合交易所上市。此次境外上市及股份“全流通”的备案通过，标志着公司在资本市场迈出了重要一步，也为未来的发展奠定了坚实基础。
