工业和信息化部办公厅与市场监管总局办公厅联合推进的2025年度智能制造系统解决方案“揭榜挂帅”项目名单近日完成公示，深圳智现未来科技有限公司凭借“功率半导体制造质量管控与优化解决方案”脱颖而出，成为电子信息领域深圳市唯一入选企业。这一成果不仅印证了该企业在半导体智能制造领域的标杆地位，更标志着其作为国家专精特新“小巨人”企业，正式承担起重点领域技术攻关的使命。
该项目作为落实《“十四五”智能制造发展规划》的关键举措，同时为国家“十五五”规划中关于重点领域核心技术突破的布局奠定基础。项目通过构建“智能工厂-解决方案-标准体系”三位一体工作框架，重点强化智能制造装备、工业软件与系统的集成创新，推动人工智能技术与制造场景的深度融合，旨在形成可复制、自主可控的智能制造解决方案并完成应用验证。其覆盖集成电路、工业母机、高端仪器等战略领域，直指我国制造业转型升级的核心需求。
智现未来的入选方案聚焦第三代半导体制造的三大痛点：工艺材料复杂性、质量控制滞后性及专家经验难以规模化应用。针对以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体，企业创新研发了基于“可预测空间”的双层闭环智能控制系统。该系统通过数据驱动实现从“被动追溯”到“主动预测”、从“静态配方”到“动态控制”的范式转变，为行业提供了全流程智能化解决方案。
方案架构以“三大基础+双层闭环”为核心：首先构建覆盖晶圆全生命周期的数字足迹，整合实时多模态缺陷识别与根因分析大模型，形成覆盖“人机料法环测”全要素的“可预测数据空间”；其次通过动态派工与实时工艺参数自适应调优的双层闭环机制，在缺陷发生前实现预测性干预。该系统可完成片对片（Wafer-to-Wafer）与批对批（Run-to-Run）的实时工艺优化，显著提升产品良率，缩短分析周期，并沉淀专家知识库。
据技术团队介绍，该解决方案已实现关键技术自主可控，其多模态根因分析大模型通过融合物理模型与数据驱动方法，突破了传统依赖专家经验的局限。动态派工系统则基于强化学习算法，可根据设备状态、工艺参数及订单优先级自动生成最优生产路径，使设备综合效率（OEE）提升15%以上。目前，相关技术已在多家头部半导体企业完成验证，良率提升效果显著。
此次入选“揭榜挂帅”项目，被视为智现未来技术攻坚的重要里程碑。企业负责人表示，将以此为契机加速核心技术迭代，推动解决方案在更多制造场景落地，助力我国半导体产业链突破“卡脖子”环节，提升全球供应链竞争力。据悉，该项目研发成果计划于2026年前完成全链条验证，并形成可推广的行业标准。
