台积电官方网站近日更新“逻辑制程”页面信息，正式确认其2纳米（N2）制程技术将于2025年第四季度启动量产。这一消息标志着全球半导体制造技术迈入全新阶段，台积电再次巩固其在先进制程领域的领先地位。
根据页面历史记录显示，截至11月21日，相关描述仍为“开发依照计划进行并且有良好的进展”。而最新更新的路线图（更新日期为12月16日）中，2纳米制程的标识已从虚线框转为实线框，明确传递出技术成熟、量产在即的信号。对比今年7月22日发布的路线图，这一变化尤为显著，当时2纳米制程尚处于规划阶段，以虚线框示意。
N2技术采用第一代纳米片（Nanosheet）环绕栅极（GAA）晶体管架构，相较于传统鳍式场效应晶体管（FinFET），该设计通过三维堆叠结构实现更精准的电流控制。台积电强调，这一技术突破将带来全制程节点的性能提升与功耗优化，在晶体管密度和能源效率方面达到行业顶尖水平，为人工智能、高性能计算等领域提供核心支撑。
业内分析指出，台积电2纳米制程的量产不仅将满足苹果、英伟达等客户对先进芯片的需求，更可能重塑全球半导体供应链格局。随着三星、英特尔等竞争对手在3纳米制程上持续追赶，台积电通过提前布局2纳米技术，进一步拉大了与追赶者的技术代差。此次量产时间表的明确，也为下游芯片设计厂商的研发规划提供了关键依据。
