在2026北京车展的盛大舞台上，黑芝麻智能以“芯连万物，智赋全域”为主题，携全系列产品矩阵与全场景解决方案亮相，向全球展示了其在智能驾驶与端侧AI领域的最新突破。此次参展，黑芝麻智能不仅带来了华山A2000家族、武当C1200家族等核心产品，还通过生态合作成果与前沿技术演示，勾勒出“全场景全覆盖”的智能化未来图景。
车展首日，黑芝麻智能发布重磅消息：基于FAD2.0开放平台打造的L3自动驾驶平台“FAD天衍”正式亮相。该平台搭载华山A2000U芯片，单芯片算力达500 TOPS，支持多芯片协同扩展至2000 TOPS，可满足L3级自动驾驶国家强制性标准的预埋需求。发布会现场，一段式端到端算法与主流大模型在A2000板端的实测演示吸引众多观众驻足，其低延迟、高精度的决策能力印证了物理AI时代的技术可行性。
华山A2000家族作为专为物理AI设计的高算力平台，成为展台焦点。该系列包含A2000N、A2000L、A2000U和A2000X四款芯片，分别覆盖座舱智能体、城市NOA、L3自动驾驶及L4 Robotaxi等场景，单芯片最高算力突破1000 TOPS。黑芝麻智能销售副总裁高伟透露，下一代芯片家族将聚焦实时生成式推理与世界模型闭环，算力有望提升至2500 TOPS，为端侧AI推理提供更强支撑。
在舱驾一体领域，黑芝麻智能与东风汽车联合推出的“东风天元智舱Plus”平台引发关注。该平台以武当C1296芯片为核心，实现智能座舱与智能驾驶功能的深度融合，支持3D沉浸式交互、AI语音助手及全场景互联。据东风汽车研发总院智能化技术总工程师冯超介绍，这一方案已通过量产验证，将陆续搭载于多款车型，成为本土舱驾一体技术的标杆案例。
跨界合作方面，黑芝麻智能与如祺出行签署战略合作协议，双方将共同推进Robotaxi商业化落地。如祺出行首席运营官韩锋表示，通过整合黑芝麻智能的高性能L4芯片与如祺的运营网络，可加速无人驾驶生态的本土化进程，降低规模化部署成本。黑芝麻智能还展示了与云深处、联想等企业合作的四足机器人开发套件，凸显其在具身智能领域的布局。
技术演示区中，黑芝麻智能“龙虾家族”语音交互方案成为亮点。该方案通过UI-agent技术实现跨轮上下文意图理解，用户无需精准指令即可完成导航全流程操作。例如，说出“找一家附近评分高的咖啡馆并导航”后，系统可自动规划路线并模拟触控操作界面。这一突破打破了传统车载语音的交互局限，为座舱智能化提供了新思路。
从智能汽车到具身智能，黑芝麻智能的业务版图已扩展至泛AI领域。展台上，SesameX平台支持的Kalos、Aura机器人开发套件，以及与一汽红旗、陕汽轻卡等企业合作的域控制器产品，共同诠释了“始于车，不止于车”的战略理念。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣强调，公司将以开放生态为支点，持续为产业升级提供算力与算法支持，推动端侧AI从技术验证迈向规模化应用。
