在近日于上海举行的2026年国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中宣布了一项具有里程碑意义的突破——中国半导体行业首次提出可指导全行业长期发展的核心原则“韬定律”。这一成果标志着全球晶体管密度与系统性能提升路径迎来颠覆性变革，为半导体技术发展开辟了全新方向。
传统半导体行业长期依赖的摩尔定律正遭遇双重困境：物理极限逼近导致几何缩微技术推进放缓，同时经济效益持续下滑，工艺升级带来的成本优势逐渐消失。在此背景下，华为提出的“韬定律”突破了单纯依靠制程迭代提升性能的固有模式，创新性地提出“以时间缩微替代几何缩微”的核心思路。该定律通过系统性降低时间常数τ，利用逻辑折叠等自主技术大幅压缩芯片内部信号传播时延，在不依赖极端蚀刻工艺的前提下实现晶体管密度的持续提升。
这一理论已转化为实际成果。据何庭波披露，华为基于“韬定律”的技术体系，过去六年已成功设计并量产381款不同定位的芯片产品。更值得关注的是，即将于今年秋季发布的全新麒麟手机芯片将完整搭载逻辑折叠技术，性能指标预计实现跨越式提升。技术测算显示，到2031年，采用该定律研发的高端芯片等效晶体管密度将达到当前1.4纳米制程芯片水平，展现出强大的技术延展性。
“韬定律”的突破性不仅体现在技术层面，更构建了覆盖基础器件、底层电路、芯片设计到终端系统的全链路协同优化体系。何庭波在演讲中特别强调，半导体产业的未来发展必须建立在开放合作的基础之上。华为期待通过这一全新路径，与全球科研机构、产业链伙伴开展深度协作，共同推动半导体技术与电子产业的创新演进。
