在Computex 2026展会上，英特尔与鸿海联合宣布了一项重大合作计划，双方将共同布局人工智能基础设施领域，此举标志着两大科技企业在AI推理时代达成了战略协同。此次合作范围广泛，覆盖了从芯片到机架级系统的完整技术链条，旨在把握AI推理需求激增带来的数据中心市场机遇。
展会期间，英特尔首席执行官陈立武与鸿海首席产品官萧才祐共同出席了发布会。他们宣布，英特尔、鸿海将携手SambaNova，共同开发面向数据中心、超大规模计算及智算中心的机架级AI基础设施。该系统的底层计算平台将基于英特尔至强处理器构建，为AI应用提供强大的算力支持。
新推出的生产就绪机架将英特尔至强处理器与SambaNova SN-50 RDU相结合，主打高性能AI推理，同时优化了成本及能效表现。鸿海将负责系统集成工作，并计划为不依赖额外加速的工作负载打造CPU密集型机架，以满足成本优化推理、数据处理及混合AI等多样化场景的需求。这一合作消息公布后，市场对英特尔在AI基础设施领域的布局预期显著提升。
随着AI行业从训练主导转向推理主导，数据中心的算力配比逻辑正在发生深刻变化。Creative Strategies首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin指出，在训练时代，AI部署中CPU与GPU的比例约为1:4；而随着智能体AI的兴起，这一比例正逐渐向1:1甚至更低演变，凸显了CPU在数据中心战略价值的回升。英特尔敏锐地捕捉到了这一市场趋势，陈立武在主题演讲中表示，随着AI推理、智能体AI及具身AI的崛起，英特尔将向市场交付从芯片到系统级别的创新成果。
与此同时，英特尔还正式发布了Xeon 6+处理器，这是Intel 18A制程工艺首次应用于数据中心CPU产品。Xeon 6+专为云原生、智能体AI及网络密集型工作负载设计，强调在实际功耗约束下的持续性能表现。根据英特尔公布的数据，单个液冷机架可在32U计算空间内提供36,864个核心，实现约100千瓦机架功耗下的最高智能体密度。该处理器在每瓦能耗、每核吞吐及延迟可预测性方面进行了专项优化，支持数据中心在不进行大规模改造的前提下扩展AI工作负载。
在客户端计算领域，英特尔Core Ultra Series 3处理器（基于Intel 18A制程）持续获得市场青睐，目前已为超过325款消费级及商用PC设计提供支持。英特尔还推出了面向掌机游戏市场的新品Intel Arc G系列处理器，将于本月起正式发售。
在边缘计算领域，英特尔同样加速布局。Series 3平台将首次从PC生态同步向全球数千家边缘客户部署，目前已有超过130家客户选用Series 3用于边缘AI及机器人设计，应用场景涵盖制造、零售、智慧城市及机器人等多个领域。随着18A制程良率的持续提升和客户需求的增长，Series 3产品线的扩张节奏正在加快。
