ITBEAR科技资讯
网站首页 科技资讯 财经资讯 分享好友

天工3.0人形机器人2026年下半年量产 搭载旭日S600芯片应用前景广阔

时间:2026-06-09 02:00:40来源:ITBEAR编辑:快讯

北京人形机器人创新中心与地瓜机器人近日宣布,双方联合研发的全尺寸通用人形机器人天工3.0将于2026年下半年正式启动规模化量产。这款机器人将搭载地瓜机器人自主研发的旭日S600具身智能大算力芯片,重点面向工业制造、商业服务及3D复杂场景作业等领域部署应用。

据技术团队介绍,天工3.0在硬件层面实现了突破性升级。其高扭矩一体化关节设计使肢体爆发力显著提升,可轻松翻越1米高的障碍物并完成连续高强度动作。通过多自由度协同校准技术,机器人操作精度达到毫米级,完全满足精密工业制造场景的作业需求。此前发布的测试视频显示,该机型在复杂地形中的运动稳定性与任务执行效率均达到行业领先水平。

旭日S600芯片作为核心算力支撑,具备每秒数百TOPS的运算能力,可实时处理多模态传感器数据并驱动复杂决策系统。这款专为具身智能设计的芯片,使天工3.0在动态环境感知、自主路径规划及人机协作等关键能力上实现质的飞跃。地瓜机器人研发负责人表示,芯片与机器人本体的深度协同优化,是突破传统工业机器人应用边界的关键。

规模化量产将带来显著的成本优势。通过标准化技术架构与供应链整合,天工3.0的关键零部件综合成本预计降低40%以上。量产机型将优先部署于产线作业、仓储物流、智能服务等场景,同时针对高温、辐射等特殊环境开发定制化运维方案。北京人形机器人创新中心透露,目前已有多家制造业龙头企业参与联合测试,首批订单覆盖汽车装配、电子元件检测等高精度作业场景。

更多热门内容
Anthropic新研究:大模型现人脑式“思维工作空间” 开启AI新可能
北京时间7月7日,Anthropic发布了一项最新研究《语言模型中的全局工作空间》(A Global Workspace inLanguage Models),在模型的可解释性上提出了一个颇具启发性的发现…

2026-07-09

稀宇科技MiniMax再发力 计划推出2.7万亿参数新一代大模型 预计三季度开源
IT之家 7 月 8 日消息,据 The Information 消息,稀宇科技计划推出 2.7 万亿参数规模的新一代大模型。消息人士透露,这款新模型在内部的代号为 M3 Pro,该模型预计最早将于今年第三…

2026-07-09

OpenAI元老级未来学家约书亚·阿奇亚姆离职 投身新领域继续推进AI使命
来源:环球网 【环球网科技综合报道】7月8日消息,据WIRED等多家海外科技媒体报道,OpenAI首席未来学家约书亚·阿奇亚姆(Joshua Achiam)于本周二正式向公司同事告知离职决定,他将于本月底正…

2026-07-09

2026中国互联网大会启幕北京 数智赋能共绘“十五五”发展新蓝图
7月8日,由中国互联网协会主办的2026(第二十五届)中国互联网大会在北京国家会议中心开幕。这是7月8日拍摄的2026中国互联网大会开幕式现场。 这是2026中国互联网大会开幕式前举行的人机共舞表演(7月…

2026-07-09

三星卢泰文谈AI新趋势:懂用户、赢信任,折叠屏助力个性化体验升级
据IT之家了解,三星将于 7 月 22 日在伦敦举行 Galaxy Unpacked 发布会,预计发布 Galaxy Z Fold8、Galaxy Z Fold 8 Ultra 和 Galaxy Z Fli…

2026-07-09

三星官宣7月22日伦敦发布会:Z Fold 8设计革新,剑指苹果折叠新机
北京时间7月8日,据彭博社报道,三星电子将于7月22日举办下一场Galaxy Unpacked发布会,预计将推出Galaxy Z Fold8。 三星预计将推出Galaxy Z Fold 7和Galaxy …

2026-07-09

英伟达Rosa CPU携Rigel核来袭 单核性能再突破挑战AMD英特尔地位
Rigel内核符合Arm v9.2指令集要求,在保持与Vera上Olympus内核相同硅片面积的前提下,实现单核性能的进一步提升。 Vera CPU搭载的是英伟达自研的Olympus内核,拥有88个定制核心…

2026-07-09

DeepSeek推进自研AI推理芯片项目 低调布局或降低算力采购依赖
路透社援引行业知情人士独家报道,国内头部大模型初创企业DeepSeek(深度求索)正在推进自有AI芯片的研发项目,若该项目最终落地量产,将大幅降低其对外采购算力的依赖程度。 据知情人士透露,DeepSeek本…

2026-07-09