三星电子半导体解决方案（DS）事业部晶圆代工业务负责人韩真晚近日公开表示，尽管公司正全力推进技术升级与业务结构调整，但晶圆代工业务在2027年前实现盈利仍面临挑战，预计2028年有望扭亏为盈。这一表态较证券行业此前预测更为保守——行业分析曾认为三星非存储器业务（含晶圆代工和系统LSI）最早可能在2027年恢复盈利，且今年营业亏损预计收窄至2万亿至3万亿韩元（约合13.3亿至20亿美元）。
韩真晚将盈利压力归因于多重结构性问题：公司业务仍过度依赖移动端市场，技术成熟度不足导致高端订单竞争力有限，成熟工艺产线的运营策略尚未完善，且订单结构整体盈利能力偏低。近期推行的特殊管理绩效奖金制度进一步增加了成本负担——根据三星与工会达成的协议，半导体部门需将10.5%的业绩用于该奖金，且奖金以库存股形式税后支付，这直接影响了短期财务表现。
面对挑战，韩真晚明确将管理层责任置于首位，并承诺通过改革业务结构提升竞争力。他强调，薪酬体系调整需以业务恢复为前提，未来将建立与业绩挂钩的激励机制，确保员工能通过实际贡献获得回报。这一表态被解读为三星试图通过内部管理优化应对外部竞争压力。
在市场拓展方面，三星正加速布局先进制程以争取关键客户。其位于美国得克萨斯州泰勒市的2nm工厂预计今年年底试运营，2025年起为特斯拉等头部企业量产芯片。此前，三星已与特斯拉签署价值165亿美元的下一代AI芯片生产合同，并承接了基于英伟达平台的Groq语言处理单元（LPU）代工订单。近日更有消息称，三星有望赢得谷歌下一代张量处理单元（TPU）关键组件的生产合同，若合作落地，将进一步巩固其在高端芯片代工领域的地位。
