上海合晶近日宣布，将通过战略升级与项目推进，在高端半导体材料领域展开新布局。公司计划设立SOI（绝缘体上硅）合资公司，瞄准技术壁垒高、利润空间大的SOI硅片市场，同时加速郑州合晶二期12英寸半导体硅片扩产项目建设，以强化垂直整合能力并提升市场竞争力。
SOI技术因在硅衬底与顶层硅器件层之间嵌入二氧化硅绝缘层，具备低功耗、抗干扰、耐高压、抗辐射等特性，广泛应用于5G射频芯片、AI算力光互连、汽车电子等领域。目前，该细分市场长期被海外厂商主导，国内仅有沪硅产业等少数企业涉足。上海合晶此次布局SOI领域，旨在打破海外垄断，抢占国产替代与新兴应用增量市场。SOI项目将与郑州合晶二期扩产项目形成协同效应，进一步巩固公司在高端半导体材料领域的地位。
郑州合晶二期12英寸扩产项目正稳步推进，规划新增外延片年产能72万片。项目达产后，公司12英寸一体化外延总产能将提升至120万片/年，成为营收增长的核心驱动力。该项目聚焦CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用，产品已通过关键客户中小批量验证，为后续大规模量产奠定基础。在半导体产业链自主可控趋势下，公司产能释放将精准对接国内晶圆厂需求，加速进口替代进程。
针对半导体硅片价格走势，上海合晶分析称，2025年全球半导体硅片出货量反弹但价格仍处低位，海外市场已出现涨价现象。公司通过高端国产化替代策略，依托产品差异化竞争与组合优化，在满足国内替代需求的同时提升利润空间。目前，公司海外市场布局与国内需求增长形成互补，为业绩增长提供双重支撑。
财报数据显示，2025年上海合晶实现营业收入13.11亿元，同比增长18.27%；归属母公司净利润1.25亿元，同比增长3.78%。2026年一季度，公司营收达2.80亿元，同比基本持平；净利润1255.06万元，同比下降34.66%，主要受财务费用大幅增加等因素影响。尽管短期利润承压，但公司通过技术升级与产能扩张，持续夯实高端市场竞争力。
