据科技领域消息人士透露，高通公司今年1月的技术文档显示，其代号为SM8975的新一代旗舰级智能手机处理器在无线连接模块上提供两种配置方案。这款被业界推测命名为骁龙8 Elite Gen 6 Pro的芯片，其移动连接系统可选配WCN8851或WCN8841组件。
作为高端配置的WCN8851属于FastConnect 8800系列，该组件在MWC2026展会上首次亮相时便引发关注。其最大突破在于支持4x4射频架构，相比前代产品实现性能翻倍提升，蓝牙传输速率达到7.5Mbps。技术整合方面，该芯片同时集成了超宽带（UWB）定位和Thread物联网协议，为智能家居和精准定位场景提供硬件基础。
针对中低端市场的WCN8841虽在规格上有所简化，但仍保持对Wi-Fi 8和蓝牙7.0标准的支持。据技术文档分析，该方案移除了UWB模块和部分高级Wi-Fi/蓝牙功能，主要面向成本控制严格的终端设备。消息人士特别指出，两种方案均保留Thread协议支持，确保物联网设备的兼容性。
值得关注的是，此前曝光的部分参数与官方文档存在差异。特别是在Wi-Fi物理层速率和蓝牙VHDT（超高清音频传输）支持等细节上，实际技术规格与早期传闻有所出入。目前高通尚未对新一代处理器的具体发布时间作出回应，但业内普遍预期相关终端设备将在年内陆续面世。
