近日，科技行业关于人工智能硬件开发的动态引发广泛关注。据外媒披露，SpaceX被指正在秘密研发一款超薄人工智能硬件设备，其厚度甚至被描述为“比iPhone更薄”。这一消息最初由《华尔街日报》援引知情人士透露，称该原型机已向部分投资者展示，设计风格时尚且搭载专有操作系统，核心芯片采用高通骁龙系列。
报道指出，SpaceX近期通过一系列收购动作强化了人工智能领域布局。其收购对象包括智能编码平台Cursor的开发公司，以及马斯克本人创立的xAI（原Grok开发者）。值得注意的是，xAI在并入SpaceX前已收购社交媒体平台X（原Twitter），形成技术整合链条。这些举措被视为SpaceX构建人工智能生态的重要步骤。
针对上述传闻，马斯克迅速在社交媒体发文否认，称相关报道“纯属虚构”。这一表态导致资本市场出现剧烈波动：高通股价在报道发布后盘中一度上涨3.4%，但随否认声明出台后逐步回落，最终收盘下跌1.55%，创下5月6日以来新低。
尽管SpaceX项目存疑，但人工智能硬件领域的竞争已显白热化。苹果公司被曝正在研发多款AI可穿戴设备，而OpenAI则联合前苹果首席设计师乔纳森·艾维（Jony Ive）推进专用AI硬件开发。这些动向表明，科技巨头正将战略重心从软件服务转向硬件终端，试图在下一代计算平台争夺中占据先机。
据行业分析，SpaceX若真涉足消费级AI硬件，其技术路径可能依托卫星互联网与AI的深度融合。但目前除原型机外观描述外，具体功能、应用场景及商业化计划均未明确。市场观察人士指出，马斯克的否认或与项目保密需求有关，亦可能反映技术可行性存在争议。
高通作为芯片供应商，其股价波动凸显市场对AI硬件赛道的敏感度。尽管马斯克辟谣，但分析师认为，随着各大公司加速布局，AI终端设备的芯片需求将持续增长，高通等半导体企业仍可能成为长期受益者。
