近日，国内微纳直写光刻设备领域传来喜讯，芯碁微装自主研发的国内首款510mm×515mm板级封装（PLP）直写光刻设备PLP 2000，成功斩获先进封装领域重要客户的订单，标志着我国在该领域的技术突破获得市场认可。
PLP 2000是芯碁微装针对大尺寸板级封装应用场景专门开发的设备，其最大加工尺寸可达600mm×600mm，能够充分满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的严苛要求。这一技术指标的达成，为国内先进封装产业的发展提供了关键设备支持。
在设备性能方面，PLP 2000在大幅面曝光、图形解析、面板均匀性以及整板一致性等核心环节进行了系统化设计。通过这些创新设计，该设备能够有效保障大尺寸基板在加工过程中的工艺稳定性，从而提升产品良率，降低生产成本，为先进封装工艺的大规模应用奠定坚实基础。
