近日，华为在芯片技术领域再传重大进展，何庭波正式对外发布“韬（τ）定律”V2版论文。公开信息表明，过去六年里，华为凭借韬定律已成功设计并量产多达381款芯片，这一成果彰显了华为在芯片研发上的深厚积累与强大实力。
与此同时，芯片行业迎来一匹“黑马”——东方算芯。这家由清华大学教授、中国半导体行业协会副会长魏少军亲自领衔的3D AI芯片公司正式亮相。东方算芯另辟蹊径，采用软件定义与3D堆叠近存计算相结合的技术路线，不依赖海外先进制造工艺，而是依托国产供应链稳步推进产品落地，为国产芯片发展开辟了新路径。
3D堆叠近存计算技术堪称一大创新突破。它成功突破了传统2.5D封装的物理极限，通过亚微米级垂直互连，在带宽、延迟与工艺三大关键维度实现了架构层面的创新，为芯片性能提升带来了新的可能。
值得关注的是，韬定律与东方算芯的技术路线形成了深度契合。韬定律V2版论文对逻辑折叠技术的关键工程条件进行了详细阐述，而东方算芯的3D堆叠近存计算正是这一理念在AI芯片领域的直接实践应用，二者相辅相成，共同推动芯片技术发展。
目前，东方算芯首款产品DF1000系列AI加速器已取得阶段性成果，成功将计算与存储层进行垂直堆叠。华为从理论层面提出新的技术范式，魏少军团队则从工程层面将其落地实施，两条技术发展路线预计在2026年7月实现交汇，届时有望碰撞出更多创新火花。
在芯片产品发布方面，华为也有新动作。华为首款完整的韬芯片麒麟2026将于今年秋季正式发布。在AI算力领域，搭载3D堆叠技术的昇腾新一代AI芯片也在紧锣密鼓地推进研发进程。行业分析人士指出，不依赖EUV光刻机也能持续提升芯片性能，这一发展路径正逐渐被实践验证。
