在半导体制造领域，自动光学检测（AOI）是保障产品质量的核心环节。为应对多相机协同作业、高分辨率图像实时处理及洁净环境适配等需求，东田工控推出的DTB-3116-Q670E嵌入式视觉系统控制器，凭借其多网口设计、无风扇架构及灵活扩展能力，为半导体检测设备提供了紧凑高效的硬件解决方案。
半导体AOI检测系统通常由工业相机、光源、运动控制模块及检测软件组成，需在洁净车间内实现多路图像的同步采集与实时分析。传统工控机在多相机接入时，常因网络带宽不足导致数据拥堵，而风扇散热设计则可能引入灰尘，影响生产环境洁净度。DTB-3116-Q670E通过集成5个2.5G网口和1个千兆网口，为每台相机分配独立数据通道，避免多路图像传输时的带宽竞争，同时支持PoE+供电功能，单口可提供30W电力，使相机通过网线即可完成数据传输与设备供电，显著简化设备内部布线。
针对洁净车间对设备散热的特殊要求，该控制器采用全密封铝合金机箱与无风扇被动散热技术，通过热传导方式将热量均匀分散至机壳表面，消除主动气流带来的积尘风险。其240×225×90mm的紧凑尺寸，可灵活嵌入检测设备内部，节省空间的同时支持-25℃至70℃宽温运行及DC 8—48V宽压输入，适应不同生产环境的供电条件。
在计算性能方面，DTB-3116-Q670E搭载Intel Q670E芯片组，兼容第12代、13代酷睿i3/i5/i7处理器，配合双通道DDR5内存（最高64GB），可高效处理高分辨率图像数据流。存储配置包含1个M.2 NVMe接口和2个SATA接口，分别用于高速数据读写与本地数据扩展，实现系统程序、检测图像及运行日志的分类存储。其PCIe x16插槽支持接入半高GPU或图像采集卡，进一步强化图像处理能力；4个COM口（含2个RS232及2个可编程串口）及8个USB接口（含20Gbps Type-C），则满足运动控制卡、调试设备等外设的连接需求。
系统兼容Windows 10/11、Ubuntu及CentOS操作系统，可运行Halcon、VisionPro、OpenCV等主流视觉开发工具。东田工控可根据用户需求，提供从硬件配置到系统部署的一站式服务，例如针对多相机检测场景优化网络拓扑结构，或为高帧率应用定制散热方案，确保设备在连续作业中保持稳定性能。
目前，DTB-3116-Q670E已应用于晶圆表面缺陷检测、芯片封装对齐及焊点质量分析等场景。其多网口独立通道设计使数据传输效率提升40%，无风扇结构使设备维护周期延长至传统方案的3倍，而PCIe扩展能力则为未来升级AI加速卡预留了空间，成为半导体制造企业构建智能化检测系统的优选平台。
