宏微科技近日在回应调研者询问时透露，其车规级碳化硅（SiC）业务在2026年将迎来重要进展。公司表示，全SiC模块的出货量正稳步提升，不过在2026年上半年尚未获得新的定点项目。
据介绍，宏微科技正在积极推进嵌入式封装SiC芯片的研发工作。这款产品具有体积更小、重量更轻、效率更高以及寄生电感更低等显著优势，其毛利率也高于普通塑封和灌封类标准模块。公司指出，这种技术路线代表了未来的发展方向。
尽管如此，由于车厂认证流程复杂，宏微科技目前尚无法确定该产品的具体量产时间。公司将继续加大研发投入，优化生产工艺，以期尽快通过车厂认证并实现量产。
