广发证券在最新发布的国防军工行业AI系列研报中提出，随着人工智能算力需求持续攀升，系统级协同效率已成为行业竞争新焦点，连接技术正取代单芯片性能成为制约算力发展的关键瓶颈。报告指出，无论是铜缆还是光纤方案，光器件在AI基础设施中的用量均呈现爆发式增长，英伟达等头部企业已形成"铜缆优先、光纤必要"的务实策略，预计未来十年将维持铜缆与光器件并用的技术路线。
作为光模块核心组件，无源光器件承担着光信号传输、分配和调制等关键功能。根据光库科技披露的数据，光收发组件（不含芯片）在光模块成本中占比达11%。该领域具有显著的技术密集型特征，定制化开发能力和客户资源构成主要竞争壁垒。尽管行业内企业数量众多，但受下游光模块市场高度集中影响，头部供应商市场份额呈现上升趋势。
在CPO（共封装光学）技术路径下，无源器件正经历结构性变革。光纤耦合组件的重要性随着光纤通道数增加而显著提升，FAU（光纤阵列单元）已从辅助配件转变为高速光模块必备组件。康宁公司推出的Glass Bridge技术通过玻璃光波导结构实现芯片与光纤的直接光学连接，代表了连接技术的新突破。高密度连接器领域，MPO产品通过多芯集成显著减少端口需求，而MMC技术更将光纤密度提升至MPO的三倍，两种方案将针对不同带宽需求长期共存。
针对复杂光路管理需求，光纤重排技术（Fiber Shuffle）通过物理层光纤重组实现高密度布线，其产品形态包括光柔性板、盒式和分支式等多种类型。这种技术方案特别适用于数据中心等需要大规模光纤管理的场景，能够有效解决传统布线方式的空间占用问题。
研报建议重点关注在高端光互连领域具有技术优势的企业，包括中航光电、长盈通、天孚通信等八家上市公司。这些企业在CPO相关组件、特种光纤和光子集成等领域具备先发优势，有望在技术迭代过程中提升市场份额。同时提醒关注三大风险因素：新技术研发进度可能滞后于市场需求，行业竞争加剧可能导致毛利率下降，以及原材料价格波动对成本控制的挑战。
