三星电子在最新财报电话会议上透露，其位于美国得克萨斯州泰勒市的首座晶圆代工厂已进入运营筹备阶段，预计将于2026年按计划投产并逐步扩大产能。该基地的第二座晶圆厂建设也已提上日程，计划于今年年底启动，目标在2030年实现大规模量产，以满足全球半导体市场持续增长的客户需求。
在先进制程领域，三星电子已与多家大型云服务提供商（CSP）及人工智能高算力（AI HPC）客户达成2纳米芯片合作协议，相关项目设计流程已全面展开。公司同时表示，正与博通等战略客户就多领域合作展开深入洽谈，预计今年获得的2纳米制程订单量将较去年增长一倍以上。市场对1.4纳米制程技术的咨询量呈现显著上升趋势，反映出客户对更先进芯片解决方案的强烈需求。
关于资本市场布局，三星电子明确表示短期内无发行美国存托凭证（ADR）的计划，但承认从提升中长期股东价值的角度看，这一选项仍具有战略考量价值。在显示业务方面，三星显示于本月正式启动G8.6代IT用有机发光二极管（OLED）面板的量产工作，进一步巩固其在高端显示市场的技术领先地位。
